德国直供主动型电源模块6SL3100-0BE25-5AB0

德国直供主动型电源模块6SL3100-0BE25-5AB0 德国直供主动型电源模块6SL3100-0BE25-5AB0 

 　　IPEM研发的主要内容涉及适用于模块内部的，具有通用性的主电路、控制、驱动、保护、电源等电路及无源元件技术，通过多层互连和高集成度混合IC封装，全部电路和元器件一体化封装，形成通用性标准化的IPEM，易于构成各种不同的应用系统。在IPEM制造中，采用陶瓷基板多芯片模块MCM-C技术，将信息传输、控制与功率器件等多层面进行互连，所有的无源元件都是以埋层方面掩埋在基板中，*取消常规模块封装中的铝丝键合互连工艺，采用三维立体组装，增加散热。IPEM克服了IPM内部因各功率器件与控制电路用焊丝连接不同芯片造成的焊丝引入的线电感与焊丝焊点的可靠性限制IPM进一步发展的瓶颈。IPEM不采用焊丝互连，增强其可靠性，大大降低电路接线电感，提高系统效率。

 　　功率模块的研发在很大程度上取决于功率器件和混合IC封装技术的新进展。"皮之不存，毛将焉附"。它既是芯片制造技术的延伸扩展，也是封装生产多元化纵深拓展的新领域，所研发的关键技术包括DBC基板、互连工艺、封装材料、热设计等。