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原装正品主动型电源模块6SL3100-0BE23-6AB0 原装正品主动型电源模块6SL3100-0BE23-6AB0
MCM封装解决两种或多种不同工艺所生产的芯片安装、大电流布线、电热隔离等技术问题,对生产工艺和设备的要求很高。MCM外形有侧向引脚封装、向上引脚封装、向下引脚封装等方案。简而言之,侧向引脚封装基本结构为DBC多层架构,DBC板带有通道与整体引脚,可阀框架焊于其上,引线键合后,焊上金属盖完成封装。向上引脚封装基本结构也采用多层DBC,上层DBC边缘留有开孔,引脚直接键合在下层DBC板上,可阀框架焊于其上,引线键合后,焊上金属盖完成封装。向下引脚封装为单层DBC结构,铜引脚通过DBC基板预留通孔,直接键合在上层导体铜箔的背面,可阀框架焊于其上,引线键合、焊上金属盖完成封装。