西门子进线滤波器6SL3000-0BE23-6DA1代理

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SINAMICS S120 基本型进线滤波器 适合用于 36kW 非调节型电源模块 36kW 主动型电源模块 40kW 基础电源模块 输入：3AC 380-480V，50/60Hz 

❖5G 是未来半导体增长的主要动力之一

（1）滤波器（Filter）（2）功率放大器（PA），（3）通信基带芯片（Baseband）等是主要受益器件。海外企业建议关注 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom及代工厂商 TowerJazz、稳懋。国内公司建议关注拥有化合物半导体代工能力的三安光电，手机天线厂商信维通信，以及中国厂商在滤波器等器件上的突破

❖手机行业增速整体放缓，射频前端

存在结构性增长机会

在智能手机普及率提升的带动下，2012-2017 年无线通信芯片实现了 9.7%的年复合增长率，2017 年市场规模达到 1,322 亿美金，占半导体市场的 31%。展望未来，随着手机出货量增速及硬件规格升级的放缓，预计行业总体增速放缓到2.9%左右。但包括滤波器、功率放大器、开关等在内的射频前端存在结构性增长机会。

❖5G 如何推动射频前端升级？

5G 与 4G 相比主要变化包括：（1）采用3.6GHz，4.9GHz 甚至 6G 以上等更高的频率；（2）采用 Massive MIMO 技术实现多个信道同时通信；（3）更大的带宽；（4）更复杂的编码方式；（5）更低的时延。其中更高的频率推动滤波器工艺从 SAW 向更高单价的 BAW 升级，Qorvo、Skyworks、Murata 等主要滤波器公司受益。（2）会推动功放及天线用量的提升，建议关注中国台湾化合物半导体代工大厂稳懋及国内的三安光电。多天线趋势利好信维通信。（3）（4）（5）会推动各类射频器件设计难度，同时对基带芯片的处理能力提出要求，导致基带芯片厂商的距离拉大，更有利于头部厂商如高通。

❖射频前端竞争格局：滤波器是中国企业大盲点

滤波器是金额占比大的器件（2017 年占比射频市场 54%）。由于需要特殊的工艺，滤波器厂商一般采取 IDM 商业模式，Murata、TDK、Qorvo、Broadcom/Avago 等占据 80%以上*，而麦捷科技等中国企业还处于初期阶段。功率放大器在金额上位列第二（2017年占比射频市场 34%）。稳懋，三安等 PA 代工企业的兴起，带动 Vanchip等一批中国企业快速发展，联发科，海思等基带芯片厂商也直接参与部分 PA 的设计，行业竞争较为激烈。开关（Switch）2017 年金额占比 7%。采用 RF-SOI 工艺制造，以色列代工厂 TowerJazz 占有较大*；中国主要开关设计企业包括卓胜微等。

1. 无线通信芯片概要：未来五年增速放缓，射频前端成为主要驱动力

在智能手机普及的带动下，2012-2017 五年无线通信芯片实现 9.7%的复合增长率，根据iHS 的数据，2017 年市场规模达到 1,322 亿美金，占半导体市场的 31%。展望未来，随着手机出货量及硬件规格升级的放缓，预计行业总体增速下降至 2.9%左右。但由于 5G需要支持新的频段和通信制式，包括滤波器，功率放大器，开关等射频前端存在结构性增长机会。按照智能手机无线通讯系统来看，我们可以按数模、模数转换器（D/A A/D）为界，将智能手机分为数字信号侧及模拟信号侧。手机射频前端主要处理模拟信号，而基带芯片及应用处理器负责数字信号的处理。

►射频前端（Radiofrequency front-end）2017 年市场规模约 147 亿美元，主要作用是信号放大、筛选及收发。按器件种类来看，射频前端模组可以分为放大器、滤波器、天线开关/调谐器及天线四部分。其中滤波器（55%），功率放大器（34%）占比的两类器件。射频前端厂商有 Skyworks（SWKS US）、Qorvo（QRVOUS）、Broadcom（AVGO US）、Murata（6981 JP）、TaiyoYuden（6976 JP）等。

►基带芯片（Baseband）：2017 年市场规模约 202 亿美元，主要作用是信道编码。根据 Strategy Analytics 的预测，未来几年内，受到智能手机出货量增速下滑，摩尔定律延续导致芯片成本降低的双重影响，基带芯片除 LTE 细分市场外，其余均可能出现倒退。基带芯片厂商有高通（QCOM US）、联发科（2454 TT）、三星（005930 KS）、英特尔（INTC US）、华为海思、紫光展锐等。

►存储器（Memory）：2017 年无线通信用存储器市场规模约 520 亿美元，主要包括 DRAM 和 NAND。每台手机DRAM bit 需求在过去五年内年复合增长率高达 41%。在2018/19 年需求增长将放缓至 18%左右；NAND 方面，2017 年手机 bit 需求同比增长36%，与 2016 年的 51%相比有所下降，未来两年需求增长将放缓至 30%左右。供应商方面，三星、SK 海力士及镁光均为手机存储器市场的竞争者。

►应用处理器（AP）：2017 年市场规模约 212 亿美元，主要作用是本地数据处理。过去两年 AP 增速较慢，未来随着 AI 协处理器的渗透率上升，可能有一定拉动效应。ARM 是手机通用的计算芯片架构。Apple，华为等手机厂商以及高通，联发科等芯片厂商都致力于开发基于 ARM 架构的应用处理器

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​1、控制单元：CU320（6SL3040-0MA00-0AA0，6SL3040-0MA00-0AA1），它是驱动系统的大脑，负责控制和协调整个驱动系统中的所有模块，完成各轴的电流环、速度环甚至位置环的控制，并且同一块CU320 控制的各轴之间能相互交换数据，即任意一根轴能够读取控制单元上其它轴的数据，这一特征广泛被用作多轴之间的简单的速度同步。

2、电源模块

电源模块就是我们常说的整流或整流/回馈单元，它是将三相交流电整流成直流电，供给各电机模块(又常称逆变器)，有回馈功能的模块还能够将直流电回馈给电网。根据是否有回馈功能及回馈的方式，将电源模块分成下列三种：

基本型电源模块(BLM: Basic Line Modules)：整流单元，但无回馈功能。靠接制动单元和制动电阻才能实现快速制动。

型号有：6SL3330-1TE34-2AA0，6SL3330-1TE35-3AA0，6SL3330-1TH33-0AA0，

6SL3130-1TE22-0AA0，6SL3136-1TE22-0AA0，6SL3130-1TE24-0AA0，6SL3136-1TE24-0AA0，6SL3130-1TE31-0AA0，6SL3136-1TE31-0AA0。

智能型电源模块(SLM:Smart Line Modules，又称非调节型电源模块)：整流/回馈单元，但直流母线电压不可调。SLM 的供电电压为380－480V，功率范围为5-36Kw。在实际应用中，在电网和BLM之间必须安装与其功率相对应的电抗器。