西门子SIMODRIVE 611功率模块1轴德国进口

说明：西门子SIMODRIVE 611功率模块1轴德国进口

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***备件*** SIMODRIVE 611 功率模块，1 轴，200A 内部散热 电机额定电流： 进给 = 70A 主轴 = 85A 

参数：西门子SIMODRIVE 611功率模块1轴德国进口

西门子简介：

西门子(中国)有限公司成立于1994年10月06日，注册地位于北京市朝阳区望京中环南路七号，法定代表人为赫尔曼(Lothar Herrmann)。经营范围包括一、在电气、电子、机械工业和国家允许外商投资的其他领域从事投资和与之相关的业务；二、从事电气、电子和机械产品的制造经营活动；三、从事新产品及*研究与开发，转让或许可研究开发成果，提供相应的技术服务；提供与西门子电气、电子和机械工业领域的产品（不包括消费类电子产品）的技术相关的咨询、市场调研、培训、工程及售后和维修服务，并进口售后和维修服务所需的原辅材料及零配件；四、以代理、经销或设立出口采购机构的方式出口境内商品并按规定办理出口退税；五、受其所投资企业的书面委托（经董事会一致同意），向其提供下列服务：１、协助或代理进口所投资企业自用的机器设备、办公设备、原材料、零部件；２、在国内外销售所投资企业的产品并提供售后和维修服务；３、向其提供综合服务，例如人事管理、培训、财务、市场调查、咨询和商情信息等；４、经中国银行监管部门批准，向其提供财务支持；５、在外汇管理部门同意和监督下，在所投资企业间平衡外汇收支；６、向其提供仓储等综合服务；７、向其提供机器和办公设备的经营性租赁服务；六、为下述企业提供技术培训服务：１、所投资企业产品的国内经销商、代理商；２、与公司或投资者或关联公司签有技术转让协议的国内公司、企业；七、购买所投资企业生产的产品进行系统集成后在国内外销售，如所投资企业生产的产品不能*系统集成需要，可在国内外采购系统集成配套产品；八、在所投资企业投产前或所投资企业新产品投产前，为进行产品市场开发，从投资者进口与所投资企业生产产品相关的产品在国内试销；九、为其投资者和关联公司提供有偿咨询服务和技术支持；十、承接境内外企业的服务外包业务；十一、进口并在国内销售其投资者和关联公司的产品；十二、依法从事境外工程承包业务和对外投资；十三、设立经营性租赁和／或融资租赁公司并提供相关服务；十四、根据有关规定从事物流配送服务。十五、委托境内其他企业生产/加工产品并在国内外销售，从事产品全部外销的委托加工贸易业务；十六、从事商品批发、佣金代理（拍卖除外）、商品进出口和其它相关配套业务。十七、从事经营性租赁和融资租赁业务

功率模块的封装外形各式各样，新的封装形式日新月异，一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同，主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构，所采用的封装形式多为平面型以及，存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品，以混合IC封装技术为基础的多芯片模块MCM封装成为目前主流发展趋势，即重视工艺技术研究，更关注产品类型开发，不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装，在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连，构成完整功能的模块。

　　压接式结构延用平板型或螺栓型封装的管芯压接互连技术，点接触靠内外部施加压力实现，解决热疲劳稳定性问题，可制作大电流、高集成度的功率模块，但对管芯、压块、底板等零部件平整度要求很高，否则不仅将增大模块的接触热阻，而且会损伤芯片，严重时芯片会撕裂，结构复杂、成本高、比较笨重，多用于晶闸管功率模块。 焊接结构采用引线键合技术为主导的互连工艺，包括焊料凸点互连、金属柱互连平行板方式、凹陷阵列互连、沉积金属膜互连等技术，解决寄生参数、散热、可靠性问题，目前已提出多种实用技术方案。例如，合理结构和电路设计二次组装已封装元器件构成模块；或者功率电路采用芯片，控制、驱动电路采用已封装器件，构成高性能模块；多芯片组件构成功率智能模块。 DBC基板结构便于将微电子控制芯片与高压大电流执行芯片密封在同一模块之中，可缩短或减少内部引线，具备更好的热疲劳稳定性和很高的封装集成度，DBC通道、整体引脚技术的应用有助于MCM的封装，整体引脚无需额外进行引脚焊接，基板上有更大的有效面积、更高的载流能力，整体引脚可在基板的所有四边实现，成为MCM功率半导体器件封装的重要手段，并为模块智能化创造了工艺条件。

　　MCM封装解决两种或多种不同工艺所生产的芯片安装、大电流布线、电热隔离等技术问题，对生产工艺和设备的要求很高。MCM外形有侧向引脚封装、向上引脚封装、向下引脚封装等方案。简而言之，侧向引脚封装基本结构为DBC多层架构，DBC板带有通道与整体引脚，可阀框架焊于其上，引线键合后，焊上金属盖完成封装。向上引脚封装基本结构也采用多层DBC，上层DBC边缘留有开孔，引脚直接键合在下层DBC板上，可阀框架焊于其上，引线键合后，焊上金属盖完成封装。向下引脚封装为单层DBC结构，铜引脚通过DBC基板预留通孔，直接键合在上层导体铜箔的背面，可阀框架焊于其上，引线键合、焊上金属盖完成封装。

　　综观功率模块研发动态，早已突破初定义是将两个或两个以上的功率半导体芯片(各类晶闸管、整流二极管、功率复合晶体管、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管等)，按一定电路互连，用弹性硅凝胶、环氧树脂等保护材料密封在一个绝缘外壳内，并与导热底板绝缘的概念，迈向将器件芯片与控制、驱动、过压过流及过热与欠压保护等电路芯片相结合，密封在同*缘外壳内的智能化功率模块时代。